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• 010 __ |a 978-7-302-20818-1 |d CNY19.00

• 092 __ |a CN |b 三新书业KJ820-0202

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• 200 1_ |a 微电子制造技术概论 |A wei dian zi zhi zao ji shu gai lun |f 严利人, 周卫, 刘道广编著 |d = IC fabrication |f Yan Liren, Zhou Wei, Liu Daoguang |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2010

• 215 __ |a 17, 164页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 微电子与集成电路技术丛书 |A wei dian zi yu ji cheng dian lu ji shu cong shu

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书介绍和描述了集成电路工艺制造的成套工艺流程和各工艺单步的技术内容。对于流程的介绍, 除举例和说明一般性流程特点之外, 专有一章说明了流程调度实施的技术与算法; 对于各工艺单步, 首先根据各单项工艺技术的作用进行了粗略分类, 在此基础上, 从工艺原理、工艺设备技术特点、实践操作等不同侧面, 进行了略做扩展的描述。

• 410 _0 |1 2001 |a 微电子与集成电路技术丛书

• 510 1_ |a IC fabrication |z eng

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 概论

• 690 __ |a TN4 |v 4

• 701 _0 |a 严利人 |A yan li ren |4 编著

• 701 _0 |a 周卫 |A zhou wei |4 编著

• 701 _0 |a 刘道广 |A liu dao guang |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20110602

• 905 __ |a HDUL |d TN4/128

• 920 __ |a 233030 |z 1