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• 200 1_ |a 图解入门 |A tu jie ru men |e 半导体制造设备基础与构造精讲 |f (日) 佐藤淳一著 |g 卢涛译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a xvi, 198页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 集成电路科学与技术丛书 |A ji cheng dian lu ke xue yu ji shu cong shu

• 305 __ |a 译自原书第3版

• 314 __ |a 佐藤淳一, 毕业于京都大学工学研究科, 并获得硕士学位。1978年开始就职于东京电气化学工业株式会社 (现TDK), 1982年开始就职于索尼公司。一直从事半导体和薄膜器件相关工艺的研究开发工作。在此期间, 参与创建半导体尖端技术公司, 担任长崎大学兼职讲师、行业协会委员等职位, 同时也是应用物理学会员。卢涛, 江苏常州人, 日本中央大学工科硕士。精通各种半导体制造设备流程与开发, 曾参与半导体工厂数据的实时传输和设备状态的分析。

• 330 __ |a 本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体工艺中使用的设备基础和机制。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望。同时也对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、CMP设备、检测和分析设备、后段制程设备等设备逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇, 但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格帮助读者进行理解。这作为本书的一大特色一定能带你进入一个半导体制造设备的立体世界。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路科学与技术丛书

• 517 1_ |a 半导体制造设备基础与构造精讲 |A ban dao ti zhi zao she bei ji chu yu gou zao jing jiang

• 606 0_ |a 半导体工艺 |A ban dao ti gong yi |j 图解

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 _0 |a 佐藤淳一 |A zuo teng chun yi |4 著

• 702 _0 |a 卢涛 |A lu tao |4 译

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20221021

• 905 __ |a HDUL |d TN305/243.3

• 920 __ |a 233030 |z 1