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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 集成电路芯片封装技术 |A ji cheng dian lu xin pian feng zhuang ji shu |f 李可为编著

• 205 __ |a 第2版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2013

• 215 __ |a xii, 239页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 高等院校应用型人才培养规划教材 |A gao deng yuan xiao ying yong xing ren cai pei yang gui hua jiao cai

• 320 __ |a 有书目 (第239页)

• 330 __ |a 全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。

• 333 __ |a 本书可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。

• 410 _0 |1 2001 |a 高等院校应用型人才培养规划教材

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 芯片 |x 封装工艺 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 李可为 |A li ke wei |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20131212

• 905 __ |a HDUL |d TN405/413

• 920 __ |a 233030 |z 1