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• 000 01559nam0 2200361 450

• 001 0000690238

• 005 20171121095435.68

• 010 __ |a 978-7-5159-1300-1 |b 精装 |d CNY198.00

• 100 __ |a 20171121d2017 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 3D集成手册 |9 3D ji cheng shou ce |b 专著 |e 3D集成电路技术与应用 |d Handbook of 3D integration |e technology and applications of 3D integrated circuits |f (美)菲利普·加罗(Philip Garrou)，(美)克里斯多夫·鲍尔(Christopher Bower)，(德)彼得·兰姆(Peter Ramm)主编 |g 赵元富，姚全斌，白丁等译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 中国宇航出版社 |d 2017.05

• 215 __ |a 30,714页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 航天科技图书出版基金资助出版

• 305 __ |a 由著作权人授权出版

• 330 __ |a 本书对国内外、研究所和公司的不同3D集成技术进行了详细介绍，系统阐述了不同工艺的设计原理和制作流程。

• 333 __ |a 本书适用于相关科研人员及高等院校相关专业的研究生

• 510 1_ |a Handbook of 3D integration |e technology and applications of 3D integrated circuits |z eng

• 517 1_ |a 3D集成电路技术与应用 |9 3D ji cheng dian lu ji shu yu ying yong

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |j 手册

• 690 __ |a TN405-62 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 加罗 |9 jia luo |c (Garrou, Philip) |4 主编

• 701 _0 |c (美) |a 鲍尔 |9 bao er |c (Bower, Christopher) |4 主编

• 701 _0 |c (德) |a 兰姆 |9 lan mu |c (Ramm, Peter) |4 主编

• 702 _0 |a 赵元富 |9 zhao yuan fu |4 译

• 702 _0 |a 姚全斌 |9 yao quan bin |4 译

• 702 _0 |a 白丁 |9 bai ding |4 译

• 801 _0 |a CN |b 浙江省新华书店集团公司 |c 20171121

• 902 __ |a cat13

• 961 __ |a 3998241