机读格式显示(MARC)
- 010 __ |a 978-7-5606-4236-9 |d CNY32.00
- 100 __ |a 20170525d2017 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 电子封装结构设计 |A dian zi feng zhuang jie gou she ji |f 田文超, 刘焕玲, 张大兴主编
- 210 __ |a 西安 |c 西安电子科技大学出版社 |d 2017
- 215 __ |a 235页 |c 图 |d 26cm
- 225 2_ |a 电子封装技术专业核心课程教材 |A dian zi feng zhuang ji shu zhuan ye he xin ke cheng jiao cai
- 300 __ |a 本书获得西安电子科技大学教材和研究生精品教材立项资助
- 320 __ |a 有书目 (第233-235页)
- 330 __ |a 本书包含三大部分内容,分别为电子封装机械结构设计,主要介绍了封装定义、封装层次、封装内容、封装功能、多种封装结构形式等;电子封装热设计,主要介绍了电子封装结构热控制理论基础、电子器件封装热设计和PCB热设计;电子封装电磁设计,主要介绍了高速信号和高速电路系统、高速电路中常用电子元件特性和高速电路PCB的布局布线策略。
- 333 __ |a 本书可供机械、电子、微电子、材料等专业的高年级本科生和研究生使用,也可作为相关工程技术人员及科技管理人员的学习参考书。
- 410 _0 |1 2001 |a 电子封装技术专业核心课程教材
- 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 封装工艺 |x 结构设计
- 701 _0 |a 田文超 |A tian wen chao |4 主编
- 701 _0 |a 刘焕玲 |A liu huan ling |4 主编
- 701 _0 |a 张大兴 |A zhang da xing |4 主编
- 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20171215
- 905 __ |a HDUL |d TN05/604