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• 010 __ |a 978-7-111-70953-4 |d CNY118.00

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• 200 1_ |a 宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性 |A kuan jin dai ban dao ti qi jian nai gao wen lian jie cai liao 、gong yi ji ke kao xing |f (马来) 萧景雄主编 |g 闫海东, 吴义伯, 杨道国译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a xvi, 232页, [12] 页图版 |c 图 (部分彩图) |d 24cm

• 225 2_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |A ban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu |i IC工程师精英课堂

• 312 __ |a 英文题名原文取自封面

• 314 __ |a 闫海东, 工学博士, 副研究员, 研究生导师。吴义伯, 工学博士, 武汉大学微电子学院特聘教授。杨道国, 工学博士、教授/博士生导师。

• 320 __ |a 有书目

• 410 _0 |1 2001 |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |i IC工程师精英课堂

• 500 10 |a Die-attach materials for high temperature applications in microelectronics packaging : materials, processes, equipment, and reliability |A Die-attach materials for high temperature applications in microelectronics packaging : materials, processes, equipment, and reliability |m Chinese

• 606 0_ |a 禁带 |A jin dai |x 半导体材料 |x 高温材料 |x 研究

• 690 __ |a TN304 |v 5

• 701 _0 |a 萧景雄 |A xiao jing xiong |4 主编

• 702 _0 |a 闫海东 |A yan hai dong |4 译

• 702 _0 |a 吴义伯 |A wu yi bo |4 译

• 702 _0 |a 杨道国 |A yang dao guo |4 译

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20221021

• 905 __ |a HDUL |d TN304/464

• 920 __ |a 233030 |z 1