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• 200 1_ |a 中国电子信息工程科技发展研究 |A zhong guo dian zi xin xi gong cheng ke ji fa zhan yan jiu |i 集成电路芯片制造工艺专题 |f 中国信息与电子工程科技发展战略研究中心

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2019

• 215 __ |a 72页 |c 图 |d 21cm

• 320 __ |a 有书目 (第71-72页)

• 330 __ |a 本书尝试从芯片大生产制造的角度，介绍芯片制造关键单项工艺和工艺集成技术(与《中国电子信息工程科技发展研究：集成电路产业专题》衔接)。试图以产业发展主流工艺为导向，侧重原理和产业应用实际相结合，尽量避免冗长深奥的物理、化学公式和原理推导。定性地对芯片生产制造工艺中的关键单项工艺进行描述，并在介绍单项工艺后，解释具有复杂系统工程特点的工艺集成技术难点。重点介绍芯片制造工艺中存在的五个主要挑战和可能的解决途径。最后讨论芯片制造工艺产业链生态链的依赖关系。

• 517 1_ |a 集成电路芯片制造工艺专题 |A ji cheng dian lu xin pian zhi zao gong yi zhuan ti

• 606 0_ |a 电子信息 |A dian zi xin xi |x 信息工程 |x 科技发展 |x 研究 |y 中国

• 606 0_ |a 集成芯片 |A ji cheng xin pian |x 制造 |x 科技发展 |x 研究 |y 中国

• 690 __ |a G203 |v 5

• 711 02 |a 中国信息与电子工程科技发展战略研究中心 |A zhong guo xin xi yu dian zi gong cheng ke ji fa zhan zhan lue yan jiu zhong xin |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20200506

• 905 __ |a HDUL |d G203/5621.5:V7

• 920 __ |a 233030 |z 1