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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 工业芯片可靠性设计 |A gong ye xin pian ke kao xing she ji |f 赵东艳编著

• 210 __ |a 西安 |c 西安电子科技大学出版社 |d 2023

• 215 __ |a 367页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 国家重点研发计划支持项目

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 320 __ |a 有书目 (第364-367页)

• 330 __ |a 本书共6章, 针对工业芯片在使用环境复杂性和内部结构多样性方面的特点, 介绍了其片上可靠性防护的基本原理和工程化设计技术, 重点介绍了应对静电与闩锁等电过应力的防护器件、防护电路和防护架构以及针对RFCMOS、功率芯片和异质集成电路等的专用防护方法, 还介绍了纳米CMOS器件可靠性模型与仿真。

• 510 1_ |a Integrated circuits design for reliability in industry applications |z eng

• 606 0_ |a 印刷电路板 (材料) |A yin shua dian lu ban (cai liao ) |x 可靠性设计

• 690 __ |a TM215 |v 5

• 701 _0 |a 赵东艳 |A zhao dong yan |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20230525

• 905 __ |a HDUL |d TM215/445

• 920 __ |a 233030 |z 1