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• 200 1_ |a 现代电子产品工艺 |A xian dai dian zi chan pin gong yi |f 曹白杨主编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2012

• 215 __ |a 303页 |c 图 |d 26cm

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书以电子工艺与管理类学科面向21世纪课程体系和课程内容的改革为目的, 以强化学生的创新精神和实践能力为出发点, 针对应用型教育教学的特点, 系统地论述了电子产品的工艺方面的问题。主要内容包括: 电子元器件, 印制电路板的设计, 装配焊接技术, 电气连接技术, 表面组装与微组装技术, 电子产品技术文件, 产品的生产、调试和检验, 以及产品质量和可靠性等。

• 606 0_ |a 电子产品 |A dian zi chan pin |x 生产工艺 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 曹白杨 |A cao bai yang |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 三新书业 |c 20120728

• 905 __ |a HDUL |d TN05/524

• 920 __ |a 233030 |z 1