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• 200 1_ |a 3维超大规模集成电路 |A 3 wei chao da gui mo ji cheng dian lu |e 2.5维集成方案 |d = 3-dimensional VLSI |e a 2.5-dimensional integration scheme |e [英文本] |f 邓仰东, Wojciech P. Maly[著] |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2010

• 215 __ |a 12, 190页 |c 图 |d 25cm

• 320 __ |a 有索引

• 330 __ |a 本书提出一种新的3维超大规模电路集成方案，即2.5维集成。书中从制造成本和设计系统性能两方面探讨2.5维集成的可行性。

• 510 1_ |a 3-dimensional VLSI |e a 2.5-dimensional integration scheme |z eng

• 517 1_ |a 2.5维集成方案 |A 2.5 wei ji cheng fang an

• 606 0_ |a 超大规模集成电路 |A chao da gui mo ji cheng dian lu |x 英文

• 690 __ |a TN47 |v 4

• 701 _0 |a 邓仰东 |A deng yang dong |4 著

• 701 _0 |c (美) |a 马利 |A ma li |c (Maly, Wojciech P.) |4 著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20101215

• 905 __ |a HDUL |d TN47/724

• 920 __ |a 233030 |z 1