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• 010 __ |a 978-7-04-057636-8 |b 精装 |d CNY109.00

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 200 1_ |a 集成电路先进封装工艺 |A ji cheng dian lu xian jin feng zhuang gong yi |e Cu-Cu键合技术 |d Advanced packaging process for integrated circuits |e Cu-Cu bonding technology |f 史铁林 ... [等] 著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 高等教育出版社 |d 2022

• 215 __ |a 187页 |c 图 |d 27cm

• 225 2_ |a 先进制造科学与技术丛书 |A xian jin zhi zao ke xue yu ji shu cong shu |f 主编程凯, 郭东明

• 225 2_ |a 机械工程前沿著作系列 |A ji xie gong cheng qian yan zhu zuo xi lie

• 304 __ |a 题名页题: 史铁林, 李俊杰, 汤自荣, 廖广兰著

• 306 __ |a 国家科学技术学术著作出版基金资助出版

• 320 __ |a 有书目 (第173-185页) 和索引

• 330 __ |a 针对电子封装行业中所面临的技术需求, 本书系统介绍了国内外Cu-Cu键合技术的研究现状, 并结合作者及课题组全体研究人员长期在微电子封装领域的研究积累, 梳理了基于表面活化的Cu-Cu键合、基于金属纳米焊料的Cu一Cu键合、基于自蔓延反应的Cu-Cu键合以及先进键合技术在Cu凸点互连中的应用等多个热点研究内容, 并在实验方法、工艺优化、理论研究等多个方面进行了深入探讨。

• 410 _0 |1 2001 |a 先进制造科学与技术丛书 |f 主编程凯, 郭东明

• 410 _0 |1 2001 |a 机械工程前沿著作系列

• 510 1_ |a Advanced packaging process for integrated circuits |e Cu-Cu bonding technology |z eng

• 517 1_ |a Cu-Cu键合技术 |A Cu-Cu jian he ji shu

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 史铁林 |A shi tie lin |4 著

• 701 _0 |a 李俊杰 |A li jun jie |4 著

• 701 _0 |a 汤自荣 |A tang zi rong |4 著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20220517

• 905 __ |a HDUL |d TN405/584

• 920 __ |a 233030 |z 1