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• 200 1_ |a 集成电路设计 |A ji cheng dian lu she ji |f 王志功, 陈莹梅编著

• 205 __ |a 第2版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2009

• 215 __ |a 12, 292页 |c 图 |d 26cm

• 330 __ |a 本书主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本用法、集成电路版图设计、模拟集成电路基本单元、数字集成电路基本单元、集成电路数字系统设计和集成电路的测试与封装等。

• 333 __ |a 普通高等教育“十一五”国家级规划教材 电子信息科学与工程类专业

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 电路设计 |x 高等教育 |j 教材

• 690 __ |a TN402 |v 4

• 701 _0 |a 王志功 |A wang zhi gong |4 编著

• 701 _0 |a 陈莹梅 |A chen ying mei |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20100907

• 856 4_ |u http://www.bookuu.com/kgsm/ts/2009/11/06/1626420.shtml

• 905 __ |a HDUL |d TN402/141.3/2

• 920 __ |a 233030 |z 1