机读格式显示(MARC)
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- 200 1_ |a LED技术基础及封装岗位任务解析 |f 陈文涛,刘登飞主编
- 210 __ |a 武汉 |c 华中科技大学出版社 |d 2013.08
- 215 __ |a 216页 |c 图 |d 26cm
- 300 __ |a 职业技术教育“十二五”课程改革规划教材 光电技术(信息)类
- 330 __ |a 本书内容包含两部分:第一部分介绍了LED行业产业链各环节的基本概念和基本知识,具体内容包括LED的结构、分类与发光机理等;第二部分对LED封装企业中产生线上的固焊岗位群、封胶岗位群等进行了详细介绍。
- 690 __ |a TN383.059.4 |v 5
- 905 __ |a 1070410 |e 94 |f 2013-9-16