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• 010 __ |a 978-7-111-23192-9 |d CNY25.00

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• 200 1_ |a 电子微连接技术与材料 |A Dian Zi Wei Lian Jie Ji Shu Yu Cai Liao |f 杜长华, 陈方主编 |F Du Chang Hua , Chen Fang Zhu Bian |g 黄福祥, 何秀坤副主编

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2008

• 215 __ |a 237页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 普通高等教育“十一五”国家级规划教材

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书内容包括电子微连接的原理、方法及工艺，微连接材料及试验方法，现代微电子封装技术、芯片互连技术与材料等。

• 606 0_ |a 微电子技术 |A Wei Dian Zi Ji Shu |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN4 |v 4

• 701 _0 |a 杜长华 |A Du Chang Hua |4 主编

• 701 _0 |a 陈方 |A Chen Fang |4 副主编

• 702 _0 |a 黄福祥 |A Huang Fu Xiang |4 副主编

• 702 _0 |a 何秀坤 |A He Xiu Kun |4 副主编

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20080508

• 905 __ |a HDUL |d TN4/4423

• 920 __ |a 233030 |z 1