机读格式显示(MARC)

• 000 00987nam 2200277 450

• 001 0000338505

• 005 20090925105800.0

• 010 __ |a 978-7-03-023565-7 |d CNY26.00

• 100 __ |a 20090214d2009 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 表面组装技术与系统集成 |A biao mian zu zhuang ji shu yu xi tong ji cheng |f 梁瑞林编著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2009

• 215 __ |a 243页 |c 图 |d 21cm

• 225 2_ |a 表面组装与贴片式元器件技术 |A biao mian zu zhuang yu tie pian shi yuan qi jian ji shu

• 330 __ |a 本书介绍了半导体集成电路的封装技术、贴片式电子元器件在印制电路上进行表面组装以及系统集成技术。

• 410 _0 |1 2001 |a 表面组装与贴片式元器件技术

• 606 0_ |a 印刷电路 |A yin shua dian lu |x 组装

• 690 __ |a TN410.5 |v 4

• 701 _0 |a 梁瑞林 |A liang rui lin |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20090925

• 856 4_ |u http://www.bookuu.com/kgsm/ts/2009/02/12/1461464.shtml

• 905 __ |a HDUL |d TN410.5/314

• 920 __ |a 233030 |z 1