机读格式显示(MARC)
- 010 __ |a 978-7-121-14824-8 |d CNY69.00
- 100 __ |a 20111125d2011 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 贴片机及其应用 |A tie pian ji ji qi ying yong |f 王天曦, 王豫明主编
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2011
- 215 __ |a XII, 424页 |c 图 |d 26cm
- 225 2_ |a SMT教育培训系列教材 |A SMT jiao yu pei xun xi lie jiao cai
- 320 __ |a 有书目 (第423-424页)
- 330 __ |a 本书介绍了电子组装技术及其发展, 主要从SMT贴装技术要求出发, 阐述了贴片工艺要素, 详细剖析了贴片机各种关键技术, 通过典型的贴片机, 全面地介绍了贴片机的结构与特点, 详细讲述了贴片机选择、使用与维护以及贴装工艺与质量控制等实用技术。
- 410 _0 |1 2001 |a SMT教育培训系列教材
- 606 0_ |a 印刷电路 |A yin shua dian lu |x 组装 |x 技术教育 |j 教材
- 610 0_ |a 贴片机 |A tie pian ji
- 701 _0 |a 王天曦 |A wang tian xi |4 主编
- 701 _0 |a 王豫明 |A wang yu ming |4 主编
- 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20120613
- 905 __ |a HDUL |d TN410.5/116