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• 200 1_ |a 半导体概论 |A ban dao ti gai lun |f 陈治明编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2008

• 215 __ |a 293页 |d 26cm

• 300 __ |a 电子信息与电气学科规划教材

• 330 __ |a 本书从工程应用的角度，浓缩半导体物理、半导体材料和半导体器件的基本内容，介绍半导体及其器件的基本原理，介绍各种主要半导体材料的基本特性、制备方法及其应用，特别注意反映半导体科学与技术发展前沿的动态及最新成果。

• 606 0_ |a 半导体 |A Ban dao ti |x 概论 |j 教材

• 690 __ |a O471 |v 4

• 701 _0 |a 陈治明 |A chen zhi ming |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20080630

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• 920 __ |a 233030 |z 1