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• 010 __ |a 978-7-5165-0000-2 |d CNY98.00

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• 200 1_ |a 电子设备振动分析 |A dian zi she bei zhen dong fen xi |f (美) 戴夫·S. 斯坦伯格著 |g 王建刚译

• 205 __ |a 第3版

• 210 __ |a 北京 |c 航空工业出版社 |d 2012

• 215 __ |a 296页 |c 图 |d 26cm

• 312 __ |a 英文题名原文取自版权页

• 320 __ |a 有书目 (第294-296页)

• 330 __ |a 本书首先分析了振动、冲击和声噪声载荷对电子设备结构要素, 特别是PCB的动态影像, 继而介绍了延长PCB疲劳寿命的频程规则、缓冲和阻尼特性, 阐述了电子设备的耐振动、冲击设计技术, 特别是电子机箱的设计技术。分析了制造方法对设备可靠性的影响, 以及振动夹具设计对振动试验特性的影响。

• 500 10 |a Vibration analysis for electronic equipment |A Vibration Analysis For Electronic Equipment |m Chinese

• 606 0_ |a 电子设备 |A dian zi she bei |x 振动分析

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _1 |a 斯坦伯格 |A si tan bo ge |g (Steinberg, S. Dave) |4 著

• 702 _0 |a 王建刚 |A wang jian gang |4 译

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20131109

• 905 __ |a HDUL |d TN05/442/3

• 920 __ |a 233030 |z 1