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• 010 __ |a 978-7-121-07255-0 |d CNY79.00

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• 200 1_ |a 表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施 |A biao mian zu zhuang ji shu (smt) tong yong gong yi yu wu qian gong yi shi shi |f 顾霭云, 罗道军, 王瑞庭编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2008

• 215 __ |a 16, 575页 |d 26cm

• 225 2_ |a 微电子技术系列丛书 |A wei dian zi ji shu xi lie cong shu

• 330 __ |a 本书介绍表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施，内容包括工艺条件、工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数等。

• 410 _0 |1 2001 |a 微电子技术系列丛书

• 606 0_ |a 印刷电路 |A yin shua dian lu |x 组装 |x 生产工艺

• 610 0_ |a SMT |A smt

• 690 __ |a TN410.5 |v 4

• 701 _0 |a 顾霭云 |A gu ai yun |4 编著

• 701 _0 |a 罗道军 |A luo dao jun |4 编著

• 701 _0 |a 王瑞庭 |A wang rui ting |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20090429

• 856 4_ |u http://www.bookuu.com/kgsm/ts/2008/11/12/1413424.shtml

• 905 __ |a HDUL |d TN410.5/711

• 920 __ |a 233030 |z 1