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• 010 __ |a 978-7-03-077390-6 |d CNY135.00

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• 200 1_ |a 硅通孔三维集成关键技术 |A gui tong kong san wei ji cheng guan jian ji shu |f 王凤娟[等]著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2024

• 215 __ |a 188页 |c 图 |d 24cm

• 304 __ |a 著者还有：尹湘坤、余宁梅、杨媛

• 330 __ |a 本书针对基于硅通孔(TSV)三维集成技术中的互连、器件、电路、系统等多个设计层次中存在的模型评估、特性优化、可靠性提升、三维结构实现等核心科学问题，介绍相关前沿领域内容和研究进展，重点论述TSV建模和优化、TSV可靠性、三维集成电路热管理、TSV三维电感器、TSV滤波器等关键技术。

• 606 0_ |a 集成电路 |A Ji Cheng Dian Lu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 701 _0 |a 王凤娟 |A wang feng juan |4 著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20240603

• 905 __ |a HDUL |d TN405.94/174

• 920 __ |a 233030 |z 1