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• 010 __ |a 978-7-111-21655-1 |d CNY45.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 表面组装技术(SMT)及其应用 |A Biao Mian Zu Zhuang Ji Shu (SMT) Ji Qi Ying Yong |f 郎为民, 稽英华编著 |F Lang Wei Min , Ji Ying Hua Bian Zhu

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2007

• 215 __ |a 370页 |c 图 |d 26cm

• 320 __ |a 有书目(第369-370页)

• 330 __ |a 本书比较全面系统地介绍了国内外表面组装技术的发展与最新技术动态，主要内容包括电子元器件组装技术的演变、表面组装技术应用现状与发展趋势、表面组装元器件、表面组装印制电路板、焊膏涂敷技术、元器件贴装技术、表面组装焊接材料、渡峰焊与再流焊技术、表面组装清洗技术、表面组装测试技术、静电防护与返修技术等。

• 606 0_ |a 印刷电路 |A Yin Shua Dian Lu |x 组装

• 690 __ |a TN41 |v 4

• 701 _0 |a 郎为民 |A Lang Wei Min |4 编著

• 701 _0 |a 稽英华 |A Ji Ying Hua |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20080313

• 905 __ |a HDUL |d TN41/337

• 920 __ |a 233030 |z 1