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• 010 __ |a 978-7-5124-0822-7 |d CNY36.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 嵌入式系统可靠性设计技术及案例解析 |A qian ru shi xi tong ke kao xing she ji ji shu ji an li jie xi |f 武晔卿编著

• 210 __ |a 北京 |c 北京航空航天大学出版社 |d 2012.7

• 215 __ |a 247页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 博客藏经阁丛书 |A Bo Ke Cang Jing Ge Cong Shu

• 330 __ |a 本书介绍了嵌入式系统设计中，哪些地方最可能带来可靠性隐患，以及从设计上如何进行预防。内容包括：启动过程和稳态工作中的应力状态差别等可靠性基础知识及方法；降额参数和降额因子的选择方法；风扇和散热片的定量化计算选型和测试方法、结构和电路的热设计规范；PCB板布线布局、系统结构的电磁兼容措施；电子产品制造过程中的失效因素（包括EOS、ESD、MSD等）及预防、检验方法；可维修性设计规范、可用性设计规范、安全性设计规范、接口软件可靠性设计规范等方面的技术内容。

• 461 _0 |1 2001 |a 博客藏经阁丛书

• 606 0_ |a 微处理器 |A Wei Chu Li Qi |x 系统设计

• 690 __ |a TP360.21 |v 5

• 701 _0 |a 武晔卿 |A wu ye qing |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20121015

• 856 4_ |u http://www.zxhsd.com/kgsm/ts/2012/08/08/2319673.shtml

• 905 __ |a HDUL |d TP360.21/167

• 920 __ |a 233030 |z 1