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- 010 __ |a 978-7-03-043442-5 |d CNY42.00
- 100 __ |a 20150507d2015 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 微电子封装技术 |A wei dian zi feng zhuang ji shu |f 胡永达, 李元勋, 杨邦朝编著
- 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2015.3
- 215 __ |a 147页 |c 图 |d 24cm
- 225 2_ |a 电子材料及其应用技术系列规划教材 |A dian zi cai liao ji qi ying yong ji shu xi lie gui hua jiao cai
- 300 __ |a 普通高等教育“十二五”规划教材
- 314 __ |a 胡永达,男,在封装领域有10年以上的教学和科研经验。
- 314 __ |a 李元勋,男,江西赣州人。2001年毕业于电子科技大学获学士学位,毕业后留校。2004年获得硕士学位,2008年获得博士学位。
- 330 __ |a 全书分为4章,第1章介绍了微电子封装的概念和范畴;第2章介绍了芯片的键合方式,包括引线键合、载带焊和倒扣焊;第3章介绍了表面贴装和插装技术,介绍了铅锡焊料和无铅焊料;第4章介绍了塑封技术和所采用的高密度封装基板。
- 333 __ |a 本书可以作为芯片封装和表面组装课程的教材,还可以作为广大从事电子信息产品制造工作的工程技术人员、管理干部和高校相关专业师生的参考用书。
- 410 _0 |1 2001 |a 电子材料及其应用技术系列规划教材
- 510 1_ |a Introduction to microelectronic packaging |z eng
- 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 封装工艺 |x 高等学校 |j 教材
- 701 _0 |a 胡永达 |A hu yong da |4 编著
- 701 _0 |a 李元勋 |A li yuan xun |4 编著
- 701 _0 |a 杨邦朝 |A yang bang chao |4 编著
- 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20150909
- 905 __ |a HDUL |d TN405.94/433