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• 005 20190919130100.0

• 010 __ |a 978-7-5606-5320-4 |d CNY45.00

• 100 __ |a 20190821d2019 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 610000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微电子系统热管理 |A wei dian zi xi tong re guan li |f 张旻澍 ... [等] 著

• 210 __ |a 西安 |c 西安电子科技大学出版社 |d 2019

• 215 __ |a 192页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 电子封装技术专业学术专著

• 304 __ |a 著者还有: 谢安, 莫堃, 冯玲, 林建平

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书介绍了如何将传热学知识应用到微电子系统的散热设计与管理中，重点阐述了热工程师解决热问题的工程逻辑。全书共分8章。前3章介绍传热学的基本知识，通过绘制热图像的方式引导读者理解导热微分方程背后的物理意义。第4、5章讲述如何从定性热分析过渡到半定性半定量分析，即采用热阻网络的方法分析微电子工程、工艺中的热问题。第6章介绍有限元方法的特点以及如何开展正确的数值分析。第7章介绍常见的热测量方法。第8章介绍非稳态导热问题。

• 510 1_ |a Thermal management of microelectronic systems |z eng

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 散热 |x 研究

• 690 __ |a TN4 |v 5

• 701 _0 |a 张旻澍 |A zhang min shu |4 著

• 701 _0 |a 谢安 |A xie an |4 著

• 701 _0 |a 莫堃 |A mo kun |4 著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20190919

• 905 __ |a HDUL |d TN4/163

• 920 __ |a 233030 |z 1