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• 200 1_ |a 集成电路芯片制造 |b 专著 |f 杨发顺编著

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2018.7

• 215 __ |a xiii,155页 |d 26cm

• 330 __ |a 微电子器件制造技术，包含微电子器件芯片制造和微电子器件封装及检测三个部分， 采用教学模型论述芯片制造的原理、图文并茂的形式讲述制造技术。每个操作环节配二维码链接真实的生产操作视屏。

• 333 __ |a 本书适合相关领域研发与工程技术人员参考，也可作为相关专业的高年级本科生、研究生的教材。

• 606 0_ |a 集成电路-芯片-制造

• 690 __ |a TN405 |v 4

• 701 _0 |a 杨发顺 |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 北京新华书店首都发行所有限公司 |c 20180827

• 998 __ |a 第1834期采访数据

• 999 __ |a 北京新华书店首都发行所有限公司提供采访数据