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• 010 __ |a 978-7-5124-3881-1 |d CNY99.00

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• 200 1_ |a 电子设备热设计及分析技术 |A dian zi she bei re she ji ji fen xi ji shu |f 余建祖, 高红霞, 谢永奇编著

• 205 __ |a 第3版

• 210 __ |a 北京 |c 北京航空航天大学出版社 |d 2023

• 215 __ |a 424页 |c 图 |d 26cm

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书系统地介绍了电子元器件、组件及整机设备或系统的热设计、热分析技术及其相关理论, 其中包括电子设备热设计的理论基础概述, 电子设备用肋片式散热器、冷板和换热器设计, 机箱和电路板的传导冷却、风冷设计, 电子元器件与组件的热设计, 电子设备的辐射冷却、相变冷却, 热管散热及热电制冷在电子设备热设计中的应用, 电子设备的瞬态冷却, 电子设备热设计技术的新进展, 电子设备数值热模拟方法等。

• 606 0_ |a 电子设备 |A dian zi she bei |x 温度控制 |x 设计 |x 高等教育 |j 教材

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 余建祖 |A yu jian zu |4 编著

• 701 _0 |a 高红霞 |A gao hong xia |4 编著

• 701 _0 |a 谢永奇 |A xie yong qi |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20230912

• 905 __ |a HDUL |d TN05/813/2

• 920 __ |a 233030 |z 1