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• 005 20220517104200.0

• 010 __ |a 978-7-121-42577-6 |d CNY158.00

• 100 __ |a 20220411d2022 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子微组装可靠性设计 |A dian zi wei zu zhuang ke kao xing she ji |i 应用篇 |f 工业和信息化部电子第五研究所组编 |g 何小琦, 恩云飞, 周斌等编著 |g 编写组成员宋芳芳, 罗宏伟, 黄云

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a xiii, 368页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 可靠性技术丛书 |A ke kao xing ji shu cong shu

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书介绍了电子微组装可靠性设计方法的应用案例。本书结合实际应用, 针对微组装多热源耦合带来的热极限、热降额影响, 给出了混合集成电路DC/DC可靠性热设计案例, 提出了多热源组件热性能指标和评价规范; 针对随机振动对封装和微结构的损伤, 分别给出了金属气密封装HIC、行波管的抗振可靠性设计案例; 针对内装元器件的可靠性要求, 给出了微组装裸芯片筛选与可靠性评价方法; 针对微组装和内装元器件故障溯源的要求, 提出了基于失效物理的元器件故障树构建方法, 以及元器件FTA方法和程序。

• 410 _0 |1 2001 |a 可靠性技术丛书

• 606 0_ |a 电子元件 |A dian zi yuan jian |x 组装 |x 可靠性 |x 研究

• 690 __ |a TN605 |v 5

• 701 _0 |a 何小琦 |A he xiao qi |4 编著

• 701 _0 |a 恩云飞 |A en yun fei |4 编著

• 701 _0 |a 周斌 |A zhou bin |4 编著

• 702 _0 |a 宋芳芳 |A song fang fang |4 编写

• 702 _0 |a 罗宏伟 |A luo hong wei |4 编写

• 702 _0 |a 黄云 |A huang yun |4 编写

• 712 02 |a 工业和信息化部电子第五研究所 |A gong ye he xin xi hua bu dian zi di wu yan jiu suo |4 组编

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20220517

• 905 __ |a HDUL |d TN605/291:V2

• 920 __ |a 233030 |z 1