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- 100 __ |a 20200408d2020 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 三维存储芯片技术 |A san wei cun chu xin pian ji shu |f (圣马) 里诺·米歇洛尼著 |d = 3D flash memories |f Rino Micheloni |g 吴华强, 高滨, 钱鹤译 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2020
- 215 __ |a xv, 277页 |c 图 |d 26cm
- 225 2_ |a 新视野电子电气科技丛书 |A xin shi ye dian zi dian qi ke ji cong shu
- 306 __ |a 由德国施普林格公司授权出版 本书限中国大陆发行
- 330 __ |a 本书结合3D NAND闪存技术和固态硬盘的市场趋势,介绍了3D NAND闪存技术的工作原理、器件架构、工艺与应用等,同时也覆盖了三维阻变存储器等内容。
- 410 _0 |1 2001 |a 新视野电子电气科技丛书
- 500 10 |a 3D flash memories |A 3D flash memories |m Chinese
- 606 0_ |a 集成芯片 |A ji cheng xin pian |x 研究
- 701 _1 |a 米歇洛尼 |A mi xie luo ni |g (Micheloni, Rino) |4 著
- 702 _0 |a 吴华强 |A wu hua qiang |4 译
- 702 _0 |a 高滨 |A gao bin |4 译
- 702 _0 |a 钱鹤 |A qian he |4 译
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