机读格式显示(MARC)

• 000 01496nam0 2200301 450

• 001 0000923530

• 005 20240612145800.0

• 010 __ |a 978-7-111-73780-3 |d CNY149.00

• 100 __ |a 20231220d2023 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 芯片设计 |A xin pian she ji |e CMOS模拟集成电路版图设计与验证 |e 基于Cadence IC 6.1.7 |f 陈铖颖[等]编著

• 205 __ |a 2版

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a 10,483页 |c 图 |d 24cm

• 225 1_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |A Ban Dao Ti Yu Ji Cheng Dian Lu Guan Jian Ji Shu Cong Shu

• 225 1_ |a 微电子与集成电路先进技术丛书 |A Wei Dian Zi Yu Ji Cheng Dian Lu Xian Jin Ji Shu Cong Shu

• 304 __ |a 编著还有：陈黎明、蒋见花、王兴华

• 330 __ |a 本书聚焦CMOS模拟集成电路版图设计领域，从版图的基本概念、设计方法和EDA工具入手，循序渐进介绍了CMOS模拟集成电路版图规划、布局、设计到流片的全流程；详尽地介绍了目前主流使用的模拟集成电路版图设计和验证工具——Cadence IC 6.1.7与SiemensEDA Calibre Design Solutions(Calibre)；同时展示了运算放大器、带隙基准源、低压差线性稳压器、模-数转换器等典型模拟集成电路版图的设计实例，并结合实例对LVS验证中的典型案例进行了归纳和总结；最后对集成电路设计使用的工艺设计工具包内容，以及参数化单元建立方法进行了讨论。

• 517 1_ |a CMOS模拟集成电路版图设计与验证

• 606 0_ |a 芯片 |A Xin Pian |x 设计

• 690 __ |a TN402 |v 5

• 701 _0 |a 陈铖颖 |A chen cheng ying |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20240311

• 905 __ |a HDUL |d TN402/782/2

• 920 __ |a 233030 |z 1