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• 010 __ |a 978-7-03-062006-4 |d CNY98.00

• 100 __ |a 20200623d2019 em y0chiy50 ea

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• 200 1_ |a 高密度电路板技术与应用 |A gao mi du dian lu ban ji shu yu ying yong |f 林定皓著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2019

• 215 __ |a 212页 |c 图 (部分彩图) |d 26cm

• 300 __ |a PCB先进制造技术 中国电子电路行业协会推荐教材 辅助教材 大族激光产业技术推广计划

• 314 __ |a 林定皓 (1961-)，男，籍贯上海，生于台北，1985年毕业于东海大学化工系，1987年至今深耕于电路板制造行业，1987-1992年华通电脑股份有限公司，历任生产主管、海外建厂储备干部等。

• 330 __ |a 本书共15章，分别介绍了高密度互连技术的演变，高密度电路板的结构、特性、材料、制程，以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价；还介绍了埋入式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。

• 606 0_ |a 印刷电路板(材料) |A yin shua dian lu ban ( cai liao ) |x 设计 |j 教材

• 690 __ |a TN410.2 |v 5

• 701 _0 |a 林定皓, |A lin ding hao |f 1961- |4 著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20201102

• 905 __ |a HDUL |d TN410.2/4321

• 920 __ |a 233030 |z 1