机读格式显示(MARC)

• 000 01537nam0 2200325 450

• 001 0000813345

• 005 20210312151200.0

• 010 __ |a 978-7-5664-1902-6 |d CNY59.00

• 100 __ |a 20201221d2020 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 340000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体制造工艺基础 |A ban dao ti zhi zao gong yi ji chu |f (美)施敏，(美)梅凯瑞著 |g 吴秀龙，彭春雨，陈军宁译

• 210 __ |a 合肥 |c 安徽大学出版社 |d 2020

• 215 __ |a 351页 |c 图 |d 24cm

• 300 __ |a 电子信息系列 名家/名师/名作

• 312 __ |a 封面英文题名：Fundamentals of semiconductor fabrication

• 330 __ |a 本书第1章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史，并介绍了基本的工艺步骤。第2章介绍晶体生长技术。后面几章是按照集成电路典型制造工艺流程来安排的。第3章介绍硅的氧化技术。第4章和第5章分别讨论了光刻和刻蚀技术。第6章和第7章介绍半导体掺杂的主要技术：扩散法和离子注入法。第8章介绍各种薄膜淀积方法。第9章通过介绍晶体工艺技术、集成器件和微机电系统加工等工艺流程，将各个独立的工艺步骤有机地整合在一起。第10章介绍集成电路制造流程中的一些关键性问题。第11章探讨了半导体产业所面临的挑战，并展望了其发展前景。

• 510 1_ |a Fundamentals of semiconductor fabrication |z eng

• 606 0_ |a 半导体工艺 |A ban dao ti gong yi

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 施敏 |A shi min |4 著

• 701 _0 |c (美) |a 梅凯瑞 |A mei kai rui |4 著

• 702 _0 |a 吴秀龙 |A wu xiu long |4 译

• 702 _0 |a 彭春雨 |A peng chun yu |4 译

• 702 _0 |a 陈军宁 |A chen jun ning |4 译

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20210312

• 905 __ |a HDUL |d TN305/080/2

• 920 __ |a 233030 |z 1