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• 010 __ |a 978-7-121-32181-8 |d CNY138.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子微组装可靠性设计 |A dian zi wei zu zhuang ke kao xing she ji |i 基础篇 |f 何小琦, 恩云飞, 宋芳芳编著 |g 周斌 ... [等] 编写

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2020

• 215 __ |a XVI, 469页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 可靠性技术丛书 |A ke kao xing ji shu cong shu

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书介绍了电子微组装组件的互连结构特点, 全面阐述了电子微组装材料及结构在各种应力条件下的退化机理和失效模式, 提出了基于失效物理的电子微组装产品可靠性设计指标分解技术和可靠性设计技术。全书分基础篇和应用篇, 共十五章, 基础篇分别论述了热、机械、潮湿、盐雾、电磁应力下的电子微组装失效机理和可靠性设计方法, 应用篇给出了电子微组装组件可靠性设计解决方案及应用实例。

• 410 _0 |1 2001 |a 可靠性技术丛书

• 517 1_ |a 基础篇 |A ji chu pian

• 606 0_ |a 电子元件 |A dian zi yuan jian |x 组装 |x 可靠性 |x 研究

• 690 __ |a TN605 |v 5

• 701 _0 |a 何小琦 |A he xiao qi |4 编著

• 701 _0 |a 恩云飞 |A en yun fei |4 编著

• 701 _0 |a 宋芳芳 |A song fang fang |4 编著

• 702 _0 |a 周斌 |A zhou bin |4 编写

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20201124

• 905 __ |a HDUL |d TN605/291

• 920 __ |a 233030 |z 1