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- 010 __ |a 978-7-5680-2864-6 |d CNY39.80
- 100 __ |a 20200423d2020 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 电子工艺基础与实训 |A dian zi gong yi ji chu yu shi xun |f 黄松, 胡薇, 殷小贡编著
- 210 __ |a 武汉 |c 华中科技大学出版社 |d 2020
- 215 __ |a 250页 |c 图 |d 26cm
- 225 2_ |a 普通高等院校电子信息与电气工程类专业教材 |A pu tong gao deng yuan xiao dian zi xin xi yu dian qi gong cheng lei zhuan ye jiao cai
- 330 __ |a 本书在介绍电子工艺基本知识的基础上, 重点介绍以表面贴装技术 (SMT) 为代表的现代电子安装工艺技术。全书分4篇, 包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇, 对分立器件和表面贴电子元器件、印制电路板的设计与制作、传统焊接技术、回流焊技术、波峰焊技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备及安全用电常识等, 均做了比较全面的介绍。实训项目篇中编写了6个切实可行的项目, 作为学生实训的基本项目。
- 410 _0 |1 2001 |a 普通高等院校电子信息与电气工程类专业教材
- 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu
- 701 _0 |a 黄松 |A huang song |4 编著
- 701 _0 |a 胡薇 |A hu wei |4 编著
- 701 _0 |a 殷小贡 |A yin xiao gong |4 编著
- 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20220923
- 905 __ |a HDUL |d TN/4404