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• 005 20131109093700.0

• 010 __ |a 978-7-5165-0028-6 |d CNY68.00

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• 200 1_ |a 电子设备热循环和振动故障预防 |A dian zi she bei re xun huan he zhen dong gu zhang yu fang |f (美) 戴夫·S. 斯坦伯格著 |g 常勇, 丁其伯译

• 210 __ |a 北京 |c 航空工业出版社 |d 2012

• 215 __ |a 201页 |c 图 |d 26cm

• 312 __ |a 英文题名原文取自版权页

• 320 __ |a 有书目 (第199-201页)

• 330 __ |a 本书详细分析了热循环条件下热胀系数的变化和振动条件下谐振频率对于电子组件产生的位移、力海瑞应力大小的影响, 阐述了累积疲劳损伤的概念, 并介绍了如何应用这种概念来计算各种电子元件和组件、元件引线和焊点在热循环和振动环境中累积的不同疲劳组合下用掉的疲劳寿命。从而给出了预防电子设备热循环和振动故障的设计方法和寿命预计方法。

• 500 10 |a Preventing thermal cycling and vibration failures in electronic equipment |A Preventing Thermal Cycling And Vibration Failures In Electronic Equipment |m Chinese

• 606 0_ |a 电子设备 |A dian zi she bei |x 热力学循环 |x 故障 |x 预防

• 606 0_ |a 电子设备 |A dian zi she bei |x 机械振动 |x 故障 |x 预防

• 690 __ |a TN07 |v 5

• 701 _1 |a 斯坦伯格 |A si tan bo ge |g (Steinberg, Dave S.) |4 著

• 702 _0 |a 常勇 |A chang yong |4 译

• 702 _0 |a 丁其伯 |A ding qi bo |4 译

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20131109

• 905 __ |a HDUL |d TN07/442

• 920 __ |a 233030 |z 1