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• 000 01705nam0 2200349 450

• 001 0000327161

• 005 20090323153500.0

• 010 __ |a 978-7-118-05484-2 |d CNY32.00

• 100 __ |a 20080814d2008 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 温度对微电子和系统可靠性的影响 |A wen du dui wei dian zi he xi tong ke kao xing de ying xiang |d Influence of temperature on microelectronics and system reliability |f (美)Pradeep Lall，(美)Michael G. Pecht，(美)Edward B. Hakim著 |g 贾颖，张德骏，刘汝军译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2008

• 215 __ |a 218页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 本书由总装备部装备科技译著出版基金资助出版

• 305 __ |a 本书简体中文版由CRC出版社授权出版

• 314 __ |a CIP题责任者Lall汉译姓：拉尔；CIP题责任者Pecht汉译姓：派特；CIP题责任者Hakim汉译姓：哈吉姆。

• 330 __ |a 本书重点讨论了微电子器件失效机理与温度的关系、微电子封装失效机理与温度的关系、双极型晶管和MOS型场效应晶体管电参数与温度的关系、集成电路老化失效物理，提出了微电子器件温度冗余设计和应用准则、电子器件封装的温度冗余设计和使用指南，归纳总结了稳态温度、温度循环、温度梯度及时间相关的温度变化对器件可靠性的影响。

• 510 1_ |a Influence of temperature on microelectronics and system reliability |z eng

• 606 0_ |a 温度 |x 影响 |x 微电子技术 |x 系统可靠性

• 690 __ |a TN4 |v 4

• 701 _0 |c (美) |a 拉尔 |A la er |c (Lall, Pradeep) |4 著

• 701 _0 |c (美) |a 派特 |A pai te |c (Pecht, Michael G.) |4 著

• 701 _0 |c (美) |a 哈吉姆 |A ha ji mu |c (Hakim, Edward B.) |4 著

• 702 _0 |a 贾颖 |A jia ying |4 译

• 702 _0 |a 张德骏 |A zhang de jun |4 译

• 702 _0 |a 刘汝军 |A liu ru jun |4 译

• 801 _0 |a CN |b CEPC |c 20080815

• 905 __ |a HDUL |d TN4/520

• 920 __ |a 233030 |z 1