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• 200 1_ |a LED封装与检测 |A LED feng zhuang yu jian ce |f 钟柱培主编

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a 197页 |c 图 |d 26cm

• 225 1_ |a 先进半导体产教融合丛书 |A Xian Jin Ban Dao Ti Chan Jiao Rong He Cong Shu

• 300 __ |a 机工电子

• 330 __ |a 本书从LED的灯珠结构入手，详细论述了LED封装工艺与生产管控中的必要工艺和相关基础知识，之后又针对LED封装前工序和封装后工序进行了详细明，尤其是对其中的扩晶工艺、固晶制程、配胶等用实操图片加文字讲解的形式进行了论述，接着对LED产品控制的重要流程———参数测试进行了特别说明。本书最后安排了实训项目，供广大读者在进行产教融合培训时参考使用。

• 606 0_ |a 发光二极管 |A Fa Guang Er Ji Guan |x 封装工艺

• 606 0_ |a 发光二极管 |A Fa Guang Er Ji Guan |x 检测

• 690 __ |a TN383 |v 5

• 701 _0 |a 钟柱培 |A zhong zhu pei |4 主编

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20241024

• 905 __ |a HDUL |d TN383/844

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