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• 001 0000293380

• 005 20080424145300.0

• 010 __ |a 978-7-111-23048-9 |d CNY88.00

• 100 __ |a 20080305d2008 em y0chiy0121 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 印制电路板 |A Yin Zhi Dian Lu Ban |d = Printed circuit boards |e 设计、制造、装配与测试 |f (美)卡德普(R. S. Khandpur)著 |F ( Mei ) Ka De Pu (R. S. Khandpur) Zhu |g 曹学军 ... [等] 译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2008

• 215 __ |a 23, 658页 |c 图 |d 25cm

• 225 2_ |a 国际信息工程先进技术译丛 |A Guo Ji Xin Xi Gong Cheng Xian Jin Ji Shu Yi Cong

• 304 __ |a 本书译者还有：刘艳涛、钱宗峰、张光敏、李国霞、张志勇等

• 306 __ |a 和美国麦格劳-希尔教育(亚洲)出版公司合作出版

• 320 __ |a 有书目(第649-658页)

• 330 __ |a 本书内容涉及电子学、机械工程学、液体动力学、热动力学、化学、物理学、冶金学和光学等学科和领域，基本上涵盖了印制电路板从设计、布局、制造、组装到测试的整个生产过程，反映了当前印制电路板的制造技术与先进工艺。

• 410 _0 |1 2001 |a 国际信息工程先进技术译丛

• 510 1_ |a Printed circuit boards |e design,fabrication and assembly |z eng

• 606 0_ |a 印刷电路 |A Yin Shua Dian Lu |x 计算机辅助设计

• 690 __ |a TN410.2 |v 4

• 701 _1 |c (美) |a 卡德普, |A Ka De Pu , |b R.S. |g (Khandpur, R. S.) |4 著

• 702 _0 |a 曹学军 |A Cao Xue Jun |4 译

• 702 _0 |a 刘艳涛 |A Liu Yan Tao |4 译

• 702 _0 |a 钱宗峰 |A Qian Zong Feng |4 译

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20080424

• 905 __ |a HDUL |d TN410.2/228

• 920 __ |a 233030 |z 1