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- 010 __ |a 978-7-5130-6459-0 |d CNY148.00
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- 200 1_ |a 集成电路产业专利分析及预警报告 |A ji cheng dian lu chan ye zhuan li fen xi ji yu jing bao gao |f 广东省市场监督管理局(知识产权局),国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心组织编写
- 210 __ |a 北京 |c 知识产权出版社有限责任公司 |d 2019
- 215 __ |a 558页 |c 图 |d 26cm
- 330 __ |a 本书通过对集成电路领域三大技术即设计、制造、封装全球、中国和广东省的专利态势进行分析,主要采用统计分析法和对比分析法剖析集成电路产业工艺技术的现状和未来趋势、国内外重要申请人及其重点技术方向,并与广东省相关研发和产业情况进行对比,以发现广东省在该领域存在的差距和市场竞争中存在的专利风险,同时为广东省实现拥有自主知识产权的集成电路制造关键技术,特别是为相关技术创新发展提供措施与建议。
- 606 0_ |a 集成电路产业 |A Ji Cheng Dian Lu Chan Ye |x 专利技术 |x 研究报告 |y 中国
- 711 02 |a 广东省市场监督管理局知识产权局 |A guang dong sheng shi chang jian du guan li ju zhi shi chan quan ju |4 组织编写
- 711 02 |a 国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心 |A guo jia zhi shi chan quan ju zhuan li ju zhuan li shen zha xie zuo guang dong zhong xin |4 组织编写
- 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20191125
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