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• 000 01621nam 2200361 450

• 001 0000378428

• 005 20101228150500.0

• 010 __ |a 978-7-111-29836-6 |d CNY36.00

• 100 __ |a 20090113d2010 ekmy0chiy0121 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体器件 |A ban dao ti qi jian |e 计算和电信中的应用 |d = Introduction to Semiconductor devices |e For computing and telecommunications applications |f (美) Kevin F.Brennan著 |g 高建军, 刘新宇译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2010

• 215 __ |a 189页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 电子与电气工程丛书 |A dian zi yu dian qi gong cheng cong shu

• 304 __ |a 责任者Kevin F.Brennan的汉译姓为：布伦南

• 320 __ |a 有书目 (第187-189页)

• 330 __ |a 本书从半导体基础开始，介绍了目前电信和计算产业中半导体器件的发展现状，在器件方面为电子工程提供了坚实的基础。内容涵盖未来计算硬件和射频功率放大器的实现方法，阐述了计算和电信的发展趋势和系统要求对半导体器件的选择、设计及工作特性的影响。

• 333 __ |a 相关专业研究生

• 410 _0 |1 2001 |a 电子与电气工程丛书

• 500 10 |a Introduction to Semiconductor devices : For computing and telecommunications applications |m Chinese

• 517 1_ |a 计算和电信中的应用 |A ji suan he dian xin zhong de ying yong

• 606 0_ |a 半导体器件 |A ban dao ti qi jian |x 应用 |x 计算机科学

• 606 0_ |a 半导体器件 |A ban dao ti qi jian |x 应用 |x 电信技术

• 690 __ |a TP3 |v 4

• 701 _1 |a 布伦南 |A bu lun nan |g (Brennan, F.Kevin) |4 著

• 702 _0 |a 高建军 |A gao jian jun |4 译

• 702 _0 |a 刘新宇 |A liu xin yu |4 译

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20101228

• 905 __ |a HDUL |d TP3/42414

• 920 __ |a 233030 |z 1