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• 010 __ |a 978-7-111-69709-1 |b 精装 |d CNY168.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微电子引线键合 |A wei dian zi yin xian jian he |f (美) 乔治·哈曼著 |g 罗建强 ... [等] 译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a xv, 320页 |c 图 |d 25cm

• 225 2_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |A ban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu |i IC工程师精英课堂

• 304 __ |a 题名页题: 罗建强, 周文艳, 肖庆, 高峰, 裴洪营等译

• 305 __ |a 译自原书第3版

• 306 __ |a 本授权中文简体字翻译版由麦格劳-希尔教育出版公司和机械工业出版社合作出版

• 312 __ |a 英文题名原文取自封面

• 314 __ |a 乔治·哈曼 (George Harman), 是美国国家标准和技术研究所 (NIST) 一名退休研究员, 于美国弗吉尼亚理工学院取得物理学学士学位。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书系统总结了过去70年引线键合技术的发展脉络和最新成果, 并对未来的发展趋势做出了展望。主要内容包括: 超声键合系统与技术、键合引线的冶金学特性、引线键合测试方法、引线键合金属界面反应、键合焊盘镀层及键合可靠性、清洗、引线键合中的力学问题等, 最后讨论了先进引线键合技术、Cu/Lo-k器件-键合和封装、引线键合工艺建模与仿真。

• 410 _0 |1 2001 |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |i IC工程师精英课堂

• 500 10 |a Wire bonding in microelectronics |A Wire bonding in microelectronics |m Chinese

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 电子器件 |x 芯片 |x 引线技术 |x 键合工艺

• 690 __ |a TN4 |v 5

• 701 _1 |a 哈曼 |A ha man |g (Harman, George) |4 著

• 702 _0 |a 罗建强 |A luo jian qiang |4 译

• 702 _0 |a 周文艳 |A zhou wen yan |4 译

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20220829

• 905 __ |a HDUL |d TN4/660

• 920 __ |a 233030 |z 1