MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：43
- 题名/责任者:
- 半导体材料/贺格平, 魏剑, 金丹主编
- 出版发行项:
- 北京:冶金工业出版社,2018
- ISBN及定价:
- 978-7-5024-7913-8/CNY39.00
- 载体形态项:
- 248页:图;26cm
- 个人责任者:
- 贺格平 主编
- 个人责任者:
- 魏剑 主编
- 个人责任者:
- 金丹 主编
- 学科主题:
- 半导体材料-高等学校-教材
- 中图法分类号:
- TN304
- 一般附注:
- 普通高等教育“十三五”规划教材
- 书目附注:
- 有书目 (第246-248页)
- 提要文摘附注:
- 本书围绕第一代到第四代半导体材料和功能半导体材料, 较系统地介绍了半导体材料的基本概念、基本理论、性能、制备方法、检测与测试、设计及应用。全书共7章, 包括绪论、半导体材料的物理基础与效应、半导体材料的分类与性质、半导体材料的制备、半导体材料检测与测试、半导体材料设计和半导体材料的应用。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN304/441 | 72278262 |  自然书库（3F东）
|
可借 | 现代技术部（1F） | |
| TN304/441 | 72278263 | 自然书库（3F东）
|
可借 | 现代技术部（1F） | |
| TN304/441 | 72278264 | 自然书库（3F东）
|
可借 | 现代技术部（1F） |
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