MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:61
- 题名/责任者:
- MEMS三维芯片集成技术/(日) 江刺正喜主编 张景然, 石广丰译
- 出版发行项:
- 北京:化学工业出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-122-42711-3 精装/CNY198.00
- 载体形态项:
- 384页:图 (部分彩图);26cm
- 个人责任者:
- 江刺正喜 主编
- 个人次要责任者:
- 张景然 译
- 个人次要责任者:
- 石广丰 译
- 学科主题:
- 集成芯片
- 中图法分类号:
- TN43
- 出版发行附注:
- 由WILEY-VCHGmbH授权出版
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书由微机电系统 (MEMS) 领域的国际著名专家江刺正喜教授主编, 对MEMS器件的三维集成与封装进行了全面而系统的探索, 梳理了业界前沿的MEMS芯片制造工艺, 详细介绍了与集成电路成熟工艺兼容的MEMS技术, 重点介绍了已被广泛使用的硅基MEMS以及围绕系统集成的技术。主要内容包括: 体微加工、表面微加工、CMOS-MEMS、晶圆互连、晶圆键合和密封、系统级封装等。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN43/351 | 72562082 | 自然书库(3F东) | 可借 | 自然书库(3F东) | |
TN43/351 | 72562083 | 自然书库(3F东) | 借出-应还日期:2024-11-04 | 自然书库(3F东) |
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