杭州电子科技大学图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

电子封装材料与技术:芯片制作、互连及封装/曾广根 ... [等] 编著

出版发行项:

成都:四川大学出版社,2020

ISBN及定价:

978-7-5690-3997-9/CNY48.00

载体形态项:

256页:图;26cm

并列正题名:

Electronic packaging materials and technology:chip fabrication, interconnection and packaging

其它题名:

芯片制作、互连及封装

个人责任者:

曾广根 编著

个人责任者:

谭峰 编著

个人责任者:

朱喆 编著

个人责任者:

张静全 编著

学科主题:

电子技术-封装工艺-电子材料-教材

中图法分类号:

TN04

题名责任附注:

题名页题其余责任者: 谭峰, 朱喆, 张静全

书目附注:

有书目 (第252-256页)

提要文摘附注:

本书内容包括: 电子封装概论 ; 基板材料与技术 ; 芯片基础与技术 ; 互连材料与技术 ; 焊封材料与技术 ; 常见器件封装 ; 系统级封装技术等。

豆瓣简介：