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题名/责任者:

LED技术基础及封装岗位任务解析/陈文涛，刘登飞主编

出版发行项:

武汉:华中科技大学出版社,2013.08

ISBN及定价:

978-7-5609-9067-5/CNY28.80

载体形态项:

216页:图;26cm

个人责任者:

陈文涛 主编

个人责任者:

刘登飞 主编

中图法分类号:

TN383.059.4

一般附注:

职业技术教育“十二五”课程改革规划教材 光电技术(信息)类

提要文摘附注:

本书内容包含两部分：第一部分介绍了LED行业产业链各环节的基本概念和基本知识，具体内容包括LED的结构、分类与发光机理等；第二部分对LED封装企业中产生线上的固焊岗位群、封胶岗位群等进行了详细介绍。

使用对象附注:

职业教育

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