MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：44
- 题名/责任者:
- 现代电子装联工艺基础/余国兴主编
- 出版发行项:
- 西安:西安电子科技大学出版社,2007
- ISBN及定价:
- 7-5606-1815-4/CNY20.00
- ISBN及定价:
- 978-7-5606-1815-9/CNY20.00
- 载体形态项:
- 250页:图表;26cm
- 个人责任者:
- 余国兴 主编
- 学科主题:
- 电子元件-组装-高等学校-教材
- 学科主题:
- 电子元件
- 中图法分类号:
- TN605
- 一般附注:
- 21世纪高等学校电子信息类规划教材
- 一般附注:
- 西安电子科技大学教材建设基金项目
- 书目附注:
- 本书第249-250页附有书目
- 提要文摘附注:
- 本书以现代电子产品装联工艺与材料为主，系统、全面地介绍了现代电子装联工艺的基础理论和工艺技术。全书共十章，内容包括电子装联技术概论，现代电子装联的主要工艺流程等。
全部MARC细节信息>>
| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 |
| TN605/869 | 71136497 |  样本书阅览室（密集书库136）
|
非可借 | |
| TN605/869 | 71136498 | 自然书库（3F东）
|
可借 | |
| TN605/869 | 71136499 | 自然书库（3F东）
|
可借 | |
| TN605/869 | 71136500 | 自然书库（3F东）
|
可借 | |
| TN605/869 | 71136501 | 自然书库（3F东）
|
可借 |
显示全部馆藏信息
CADAL相关电子图书
借阅趋势
同名作者的其他著作(点击查看)
收藏到： 管理书架