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题名/责任者:

基于薄膜集成无源器件技术的微波毫米波芯片设计与仿真/吴永乐 ... [等] 编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-121-42922-4 精装/CNY108.00

载体形态项:

xiii, 254页:图;25cm

并列正题名:

Design and simulation of microwave and millimeter-wave chips based on thin-film integrated passive device technology

丛编项:

集成电路系列丛书/主编王阳元.集成电路设计

个人责任者:

吴永乐 编著

个人责任者:

王卫明 编著

个人责任者:

于会婷 编著

学科主题:

芯片-设计

学科主题:

芯片-系统仿真

中图法分类号:

TN402

题名责任附注:

题名页题: 吴永乐, 王卫明, 于会婷, 杨雨豪, 孔梦丹编著

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

书目附注:

有书目 (第253-254页)

提要文摘附注:

本书主要针对基于薄膜集成无源器件技术的微波毫米波芯片进行设计与仿真, 通过具体案例详细介绍平衡带通滤波器芯片、毫米波微带带通滤波器芯片、输入吸收型带阻滤波器芯片、阻抗变换功率分配器芯片、带通滤波马相巴伦等代表性微波毫米波芯片的从理论、设计、仿真、优化到流片测试的完整过程。

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