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题名/责任者:

半导体集成电路制造手册/(美)耿怀玉(Hwaiyu Geng)等著 赵树武等译

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2006.12

ISBN及定价:

7-121-03281-3 精装/CNY168.00

载体形态项:

16,732页:图;27cm

并列正题名:

Semiconductor manufacturing handbook

个人责任者:

耿怀玉 著

个人责任者:

Geng Hwaiyu 著

个人次要责任者:

赵树武 译

个人次要责任者:

陈松 译

个人次要责任者:

赵水林 译

学科主题:

半导体集成电路-集成电路工艺

中图法分类号:

TN430.5

出版发行附注:

本书由电子工业出版社和美国麦格劳-希尔教育(亚洲)出版公司合作出版

提要文摘附注:

书中介绍了有关半导体晶圆工艺、MEMS、纳米技术和平面显示器的最新信息，以及最先进的生产和自动化技术。包括良品率管理、材料自动运送系统、晶圆厂和洁净室的设计和运营管理等。

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