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题名/责任者:

半导体干法刻蚀技术/(日)野尻一男著 王文武[等]译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-111-74202-9/CNY89.00

载体形态项:

10,161页:图;24cm

丛编项:

集成电路科学与工程丛书

个人责任者:

(日) 野尻一男 (1973-) 著

个人次要责任者:

王文武 译

学科主题:

半导体技术-干法刻蚀

中图法分类号:

TN305.7

一般附注:

泛林集团日本公司CTO四十多年研发经验的结晶系统理解刻蚀基础、设备及应用的实践指南

版本附注:

据原书第2版译出 由Gijutsu-Hyoron Co., Ltd.授权出版

提要文摘附注:

本书不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺，而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了详细解释。本书讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术，介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理，例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体，并介绍了原子层沉积等新型刻蚀技术。

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