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题名/责任者:

印制电路板:设计、制造、装配与测试/(美)卡德普(R. S. Khandpur)著 曹学军 ... [等] 译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2008

ISBN及定价:

978-7-111-23048-9/CNY88.00

载体形态项:

23, 658页:图;25cm

并列正题名:

Printed circuit boards:design,fabrication and assembly

丛编项:

国际信息工程先进技术译丛

个人责任者:

(美) 卡德普, R.S. (Khandpur, R. S.) 著

个人次要责任者:

曹学军 译

个人次要责任者:

刘艳涛 译

个人次要责任者:

钱宗峰 译

学科主题:

印刷电路-计算机辅助设计

中图法分类号:

TN410.2

题名责任附注:

本书译者还有：刘艳涛、钱宗峰、张光敏、李国霞、张志勇等

出版发行附注:

和美国麦格劳-希尔教育(亚洲)出版公司合作出版

书目附注:

有书目(第649-658页)

提要文摘附注:

本书内容涉及电子学、机械工程学、液体动力学、热动力学、化学、物理学、冶金学和光学等学科和领域，基本上涵盖了印制电路板从设计、布局、制造、组装到测试的整个生产过程，反映了当前印制电路板的制造技术与先进工艺。

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