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题名/责任者:

高密度电路板技术与应用/林定皓著

出版发行项:

北京:科学出版社,2019

ISBN及定价:

978-7-03-062006-4/CNY98.00

载体形态项:

212页:图 (部分彩图);26cm

个人责任者:

林定皓, 1961- 著

学科主题:

印刷电路板(材料)-设计-教材

中图法分类号:

TN410.2

一般附注:

PCB先进制造技术 中国电子电路行业协会推荐教材 辅助教材 大族激光产业技术推广计划

责任者附注:

林定皓 (1961-)，男，籍贯上海，生于台北，1985年毕业于东海大学化工系，1987年至今深耕于电路板制造行业，1987-1992年华通电脑股份有限公司，历任生产主管、海外建厂储备干部等。

提要文摘附注:

本书共15章，分别介绍了高密度互连技术的演变，高密度电路板的结构、特性、材料、制程，以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价；还介绍了埋入式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。

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